Seminar ONEKEY OCP – IEC 62443 für industrielle Produkte

Industrielle Komponenten benötigen sowohl belastbare technische Sicherheitsfunktionen als auch einen kontrollierten Entwicklungs- und Pflegeprozess. Die ONEKEY Plattform liefert technische Evidenzen aus Firmware, Komponenten und Schwachstellen; Prozessnachweise und Verantwortlichkeiten ergänzen diese Evidenzen zu einer IEC-62443-orientierten Bewertung.

Inhaltsübersicht

1. Zielsetzung
2. Zielgruppe
3. Voraussetzungen
4. Seminarinhalte
5. Praxiswerkstatt
6. Kompetenzziele

Zielsetzung

Ziel ist die methodische Durchführung einer IEC-62443-Bewertung für eine industrielle Komponente. Anforderungen aus Produkt- und Prozesssicht werden abgegrenzt, technische Evidenzen werden zugeordnet, Lücken werden priorisiert und ein auditierbares Nachweispaket wird aufgebaut.

Zielgruppe

Hersteller industrieller Automatisierungskomponenten, OT- und Product-Security-Teams, Entwicklung, Qualitätsmanagement, Compliance, technische Produktverantwortung und interne Auditoren

Voraussetzungen

Grundkenntnisse zu industriellen Steuerungs- oder Automatisierungssystemen, Firmware und Product Cybersecurity; Erfahrung mit Security-Anforderungen ist hilfreich

Seminarinhalte

Modul 1: Normenfamilie und Verantwortungsmodell

Die relevanten Teile der IEC 62443 werden nach Betreiber-, Integrator- und Herstellerverantwortung eingeordnet.

1. Schritt 1: System-, Komponenten- und Entwicklungsanforderungen voneinander abgrenzen.
2. Schritt 2: Rolle des Komponentenherstellers und Schnittstellen zu Integrator und Betreiber bestimmen.
3. Schritt 3: Geltungsbereich der Bewertung mit Produkt, Firmwarestand und Einsatzkontext dokumentieren.

Modul 2: Security Context und Zielniveau

Der industrielle Einsatzkontext bestimmt Bedrohungen, Sicherheitsanforderungen und erforderliche Nachweistiefe.

1. Schritt 1: Zonen, Kommunikationsbeziehungen, Nutzerrollen und externe Abhängigkeiten erfassen.
2. Schritt 2: Bedrohungen und Missbrauchsszenarien für die Komponente strukturieren.
3. Schritt 3: Zielniveau und priorisierte Sicherheitsziele als Bewertungsgrundlage festlegen.

Modul 3: IEC 62443-4-1 im Entwicklungsprozess

Prozessanforderungen werden auf konkrete Rollen, Artefakte und Quality Gates abgebildet.

1. Schritt 1: Security Management, Anforderungen, Design, Implementierung, Verifikation und Defect Management zuordnen.
2. Schritt 2: Erforderliche Nachweise je Entwicklungsphase und Produktfreigabe bestimmen.
3. Schritt 3: Plattformaktivitäten als wiederholbare Kontrollen in den Entwicklungsprozess integrieren.

Modul 4: IEC 62443-4-2 Produktanforderungen

Technische Anforderungen werden in prüfbare Produktmerkmale und Evidenzen übersetzt.

1. Schritt 1: Identifikation und Authentisierung, Nutzungssteuerung, Integrität, Vertraulichkeit und Verfügbarkeit strukturieren.
2. Schritt 2: Anwendbarkeit je Schnittstelle, Dienst und Produktfunktion bewerten.
3. Schritt 3: Technischen Nachweis, organisatorischen Nachweis oder offene Prüfung je Anforderung festlegen.

Modul 5: Firmwareanalyse und Angriffsfläche

Binäranalyse unterstützt die Überprüfung von Diensten, Protokollen, Zugangsdaten und Härtungsmerkmalen.

1. Schritt 1: Firmwarestand analysieren und erkannte Architektur sowie Dateisysteme validieren.
2. Schritt 2: Netzwerkdienste, Skripte, Konfigurationen, Schlüssel und Zertifikate untersuchen.
3. Schritt 3: Befunde den relevanten Sicherheitsanforderungen und Bedrohungsszenarien zuordnen.

Modul 6: SBOM und Software Supply Chain

Komponentenwissen wird für Nachvollziehbarkeit, Schwachstellenpflege und Lieferkettensteuerung genutzt.

1. Schritt 1: SBOM auf Vollständigkeit, Versionen und kritische Komponenten prüfen.
2. Schritt 2: Open-Source- und Drittanbieterabhängigkeiten mit Herstellerinformationen abgleichen.
3. Schritt 3: Pflege-, Update- und Monitoringverantwortung für wesentliche Komponenten festlegen.

Modul 7: Schwachstellen- und Patchmanagement

CVE-Triage, Impact Assessment und Monitoring werden in einen kontrollierten Behebungsprozess überführt.

1. Schritt 1: Befunde nach technischer Betroffenheit, Exposition und industrieller Auswirkung priorisieren.
2. Schritt 2: VEX-Aussage, Maßnahme, Zieltermin und kompensierende Kontrolle dokumentieren.
3. Schritt 3: Patchfähigkeit, Updateverfahren und Supportkommunikation mit dem Lifecycle verbinden.

Modul 8: Compliance Wizard und Gap-Plan

Automatisierte Vorschläge werden fachlich geprüft und mit Prozessnachweisen ergänzt.

1. Schritt 1: Passenden IEC-62443-Prüfumfang im Compliance Wizard auswählen.
2. Schritt 2: Technische Vorschläge aus der Firmwareanalyse validieren und Evidenzen verknüpfen.
3. Schritt 3: Offene Anforderungen in einen priorisierten Maßnahmenplan mit Verantwortlichkeiten überführen.

Modul 9: Prüffähige Nachweisdokumentation

Technische Ergebnisse, Prozessartefakte und Entscheidungen werden versionsbezogen zusammengeführt.

1. Schritt 1: Nachweismatrix für Anforderungen, Evidenzen, Gaps und Maßnahmen erstellen.
2. Schritt 2: Berichte und Compliance Bundle erzeugen und auf Konsistenz prüfen.
3. Schritt 3: Review-, Freigabe- und Aktualisierungsprozess für neue Firmwarestände festlegen.

Praxiswerkstatt

1. Arbeitsschritt 1: Eine industrielle Komponente mit Einsatzkontext, Zonen, Schnittstellen und Zielniveau abgrenzen.
2. Arbeitsschritt 2: Firmware- und SBOM-Befunde ausgewählten Anforderungen aus IEC 62443-4-2 zuordnen.
3. Arbeitsschritt 3: Prozessnachweise und Quality Gates für zentrale Themen aus IEC 62443-4-1 modellieren.
4. Arbeitsschritt 4: Eine priorisierte CVE einschließlich VEX-Aussage, Patchentscheidung und kompensierender Kontrolle bearbeiten.
5. Arbeitsschritt 5: Nachweismatrix, Gap-Plan und Compliance-Paket für ein internes Review vorbereiten.

Kompetenzziele

• IEC-62443-Anforderungen nach Produkt-, Prozess- und Rollenbezug abgrenzen
• Firmware- und SBOM-Evidenzen den relevanten Anforderungen zuordnen
• Schwachstellen- und Patchprozesse normorientiert dokumentieren
• Compliance-Wizard-Vorschläge fachlich validieren
• Prüffähige Nachweismatrizen und Gap-Pläne erstellen